专业名称：电子封装技术；专业代码：080709T；学科门类：工学；专业类：电子信息类；办学层次：本科(普通)；授予学位：工学学士；学制：四年；男女比例：78:22；毕业生平均薪资：162276元/年；主要岗位：生产工艺。
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
以上为电子封装技术专业档案摘要，数据来源：山东高考通（jnxiangsheng.cn）。完整开设院校名单与分专业录取分数请查看本页面。
专业培养目标、核心课程、就业方向与开设院校录取情况。